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              發表多功能晶圓量測機

              編輯:管理員   瀏覽:  日期:2018-03-03

              測量重點:

              1、高速/無接觸光學量測

              2、奈米深度3D檢測

              3、表面形貌/粗糙度分析

              4、非透明材質/透明材質形貌分析

              5、1μm透明膜厚度量測

              6、多層膜厚度量測

              7、非透明樣本總厚度量測

              解決方案與優點:

              1、操作流程簡易,降低教育訓練成本

              2、人工放置待測物,機臺自動化跑位、量測與報表輸出

              3、多孔陶瓷吸盤完整吸附待測物

              4、花崗巖底座搭配汽浮式防震桌,有效隔離高頻振動,將機身振動影像降至最低

              5、高精度移動馬達

              6、針對無塵室環境設計的防塵外罩

              7、連線管理SECS/GEM(選配)

              有效解決半導體業的相關測量問題

               

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